O substrato, também conhecido como wafer, é a base sobre a qual são instalados os demais componentes dos chips; nesse momento, quase todos os substratos são feitos de silício.
Empresas como Samsung, Intel, SKC, TSMC e outras, estão trabalhando no desenvolvimento de substratos de vidro, que devem trazer diversas vantagens em relação aos hoje utilizados.
Dentre essas vantagens, estão a possibilidade de uma maior densidade de transistores, melhoria da dissipação de calor, evitando superaquecimento e permitindo frequências de clock mais altas, além da redução de interferências eletromagnéticas, aumentando a estabilidade e a confiabilidade dos chips.
Tudo isso deve permitir a criação de chips mais poderosos e complexos, com mais funcionalidades e possibilidade de integração de diferentes tecnologias em um único chip.
Os substratos de vidro fazem com que os chips consumam menos energia, o que também gera aumento da vida útil da bateria para dispositivos móveis – isso é especialmente importante no caso de sensores voltados à Internet das Coisas.
Os Melhores Treinamentos sobre Sistemas embarcados e IoT
Cursos com professores qualificados para acelerar sua carreira e projetos
É uma tecnologia que ainda está em desenvolvimento, mas tem o potencial de revolucionar a indústria de chips — a Samsung pretende colocá-los no mercado a partir de 2026 e a Intel diz pretender fazê-lo em 2030.
Com o tempo, os custos de produção devem diminuir e a tecnologia se tornar mais acessível, abrindo caminho para uma nova geração de chips mais poderosos, eficientes e sustentáveis — e talvez mais baratos.
Vários desafios ainda precisam ser superados para que os substratos de vidro sejam utilizados rotineiramente: sua produção ainda é um processo novo e caro e por serem mais frágeis que os produzidos atualmente, exigem cuidados extras na manipulação e fabricação.
