Descrição do Webinar
À medida que os componentes eletrônicos diminuem de tamanho e as velocidades de operação aumentam, as placas de circuito impresso (PCBs) deixam de ser simples plataformas de conexão para se tornarem componentes ativos de sistemas de alta velocidade (high-speed). A impedância controlada garante que sinais de alta frequência se propaguem pelas trilhas da PCB sem sofrer distorções, reflexões ou perda significativa de potência. Isso exige um gerenciamento meticuloso das características geométricas físicas — como largura e espessura das trilhas — em conjunto com as propriedades físicas dos materiais adjacentes, visando o casamento da impedância característica com a dos circuitos transmissores (drivers) e receptores.
Dominar esse equilíbrio envolve analisar toda a estrutura de camadas (stack-up) e o ambiente de fabricação. Os engenheiros devem avaliar desde os perfis de rugosidade do cobre e as proporções entre resina e fibra de vidro nas matérias-primas até as constantes dielétricas exatas dos laminados. Ao implementar estratégias de projeto precisas, controles de metalização/galvanoplastia (plating) e testes de verificação padronizados, os fabricantes podem garantir que o hardware final mantenha a integridade do sinal e opere de forma confiável em aplicações exigentes de alta velocidade.
O que você aprenderá neste webinar
- A Física da Integridade de Sinal: Entenda exatamente por que a impedância controlada é crítica em projetos modernos e compactos de PCBs, e como fatores como a geometria do cobre e a constante dielétrica impactam o comportamento do sinal.
- Seleção de Materiais e Estratégia de Stack-Up: Descubra como avaliar matérias-primas e projetar o stack-up de camadas ideal, além das taxas de metalização adequadas para atingir a impedância-alvo com precisão.
- Verificação e Controle de Qualidade: Conheça as metodologias de teste e as técnicas de controle utilizadas durante o processo de fabricação para medir e verificar, com precisão, se a impedância da placa atende às especificações exatas de projeto.
Este webinar será parte em Português e parte em Inglês.
Apresentação
Ron SANDALA: Engenheiro de Aplicações / Field Application Engineer (FAE) ICAPE Group
Minibio: Ron SANDALA iniciou sua carreira na indústria de PCBs em 1984, gerenciando inicialmente a divisão de protótipos de um fornecedor de PCBs antes de migrar para a função de Engenheiro de Métodos e Processos. Após mudar-se para um novo fornecedor de PCBs, ele avançou para o cargo de Engenheiro de Suporte Técnico Sênior ao Cliente, aprofundando sua expertise técnica e no atendimento ao cliente. Ron SANDALA ingressou no ICAPE Group em 2018, onde gerenciou com sucesso a divisão DIVSYS PCBA (Montagem de Placas) por três anos. Atualmente, ele aplica sua vasta experiência no setor em sua função como Engenheiro de Aplicações / Field Application Engineer (FAE) ICAPE Group
Erika LEITE: Diretora ICAPE Brasil e Mexico
Erika LEITE iniciou sua carreira na indústria de PCBs em 2003, gerenciando inicialmente a divisão de vendas internas (inside sales) em um fabricante local de PCBs; posteriormente, assumiu a função de gerente de vendas, trabalhando na empresa por 10 anos. Erika LEITE ingressou no ICAPE Group em 2013 como gerente de contas. Tornou-se Diretora Brasil em 2017 e, em 2023, assumiu o cargo de Diretora Brasil e México.
