Sistema de interconexão Molex High-Speed ​​FAKRA-Mini (HFM)

 Sistema de conexão Molex de alta velocidade FAKRA-Mini

Se existe um ambiente hostil em que cuidados especiais devem ser tomados com a instalação de dispositivos eletrônicos, este ambiente é o automotivo. Vibrações, temperatura oscilando entre extremos, substâncias voláteis e corrosivas são alguns perigos que rondam os circuitos que devem ter funcionamento perfeito. Assim, um ponto importante na escolha de produtos adequados para esta aplicações está nos sistemas de interconexão. A opção que mostramos neste artigo é da Molex, disponibilizada pela Mouser no link dado final do artigo.

O que se destaca nesse sistema

Diversos são os destaques do sistema de interconexão Molex High-Speed ​​FAKRA-Mini (HFM).  Ele oferece uma solução compacta e de alto desempenho, projetada especificamente para atender às demandas das arquiteturas veiculares modernas, possibilitando recursos de última geração para engenheiros de projeto automotivo. 

Os conectores HFM são menores que os conectores FAKRA padrão e suportam velocidades mais altas, oferecendo taxas de dados de até 28 Gbps em frequências de até 20 GHz. O formato compacto e leve é ​​otimizado para eficiência de espaço e robustez, apresentando uma economia de espaço de 80% em comparação com os conectores FAKRA tradicionais. 

Também destacamos a presença de uma trava secundária integrada (ISL) e uma garantia de posição do conector (CPA) opcional para maior confiabilidade da conexão. As variantes seladas proporcionam durabilidade em condições adversas, protegendo contra a entrada de fluidos e água. As aplicações para o sistema de interconexão Molex HFM incluem sistemas de direção autônoma, conexões de internet, sistemas de infoentretenimento, 5G, Bluetooth® e Wi-Fi®.

Características e especificações

  • Transmissão de dados em alta velocidade para aplicações avançadas
  • Robusto e escalável para arquitetura à prova de futuro
  • Design compacto que reduz o peso, economiza espaço de instalação e maximiza o espaço limitado da placa de circuito impresso para maior eficiência geral
  • Previne desconexões acidentais em aplicações com alta vibração
  • ISL e CPA disponível proporcionam retenção robusta de terminais e conectores
  • Permite comunicação em tempo real com dispositivos de alto desempenho
  • Conectores simples, duplos, de pilha dupla e quádruplos para soluções fio a fio, fio a módulo e fio a dispositivo
  • Frequências de até 20 GHz
  • Taxa de dados de até 28 Gbps
  • Impedância de 50 Ω
  • Validações USCAR-49 e USCAR-2
  • Protocolos APIX, ASA-ML, Ethernet, FPD-Link III/IV, GMSL 2/3, GVIF, HDBase-T, MIPI A-PHY e PCIe
  • Faixa de temperatura operacional de -40 °C a +105 °C

Aplicações

  • Automotivo
    • Sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)
    • Sistemas de condução autônoma
    • Sistemas de câmeras (visão periférica, monitor do condutor, assistente de faixa e outros sistemas)
    • Telas de alta resolução (4K)
    • Redes de cabo de alta velocidade
    • Sistemas de infoentretenimento
    • Conexões à internet
    • Sistemas de radar
    • Dispositivos de entretenimento para os bancos traseiros
    • Conexões sensor-dispositivo
  • Soluções telemáticas
    • 5G
    • Bluetooth
    • Sistemas de posicionamento global (GPS)
    • Rádio via satélite
    • Comunicação veículo-para-tudo (V2X)
    • Wi-Fi
    • WiGig

Obtendo mais informações

No link você pode obter mais informações sobre este produto e como obter através da Mouser Electronics, além de outras informações. Inclusive um vídeo.

Molex High-Speed FAKRA-Mini (HFM) Interconnect System

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