A maioria de nós provavelmente já viu ao menos fotos de wafers, discos de material semicondutor que serão recortados para a produção de chips.
Uma dúvida comum é: por que os wafers são redondos se os chips são retangulares? Fica claro que quando os wafers são recortados, acabam sobrando pedaços, que vão para o lixo, elevando os custos.
Esse fato tem chamado a atenção de fabricantes de chips como a TSMC, que vem estudando a possibilidade de produzir wafers retangulares. Segundo a agência de notícias Nikkei Asia, atualmente estão sendo desenvolvidos pela TSMC wafers de 510 mm x 515 mm, que substituiriam os wafers redondos padrão de 300 mm.
No caso de chips grandes, como o H200 da Nvidia (814mm² seria possível, a partir de um único wafer, produzir o triplo de chips, gerando uma economia evidente. Ainda não se sabe se e quando será possível produzir wafers quadrados.
Os wafers são redondos em função da forma como são produzidos, usando o método Czochralski, nomeado em homenagem ao cientista polonês Jan Czochralski, que inventou o método em 1915.
Esse método gera cristais em forma de bastões, que são depois cortados em fatias finas, gerando os wafers redondos. Gerar wafers quadrados, ao menos em tese, não é impossível, mas exige grandes mudanças de e de linhas de fabricação.
Quanto a Czochralski, passou a ser perseguido pelo regime comunista que se instalou na Polônia após a Segunda Guerra Mundial, acusado de colaboração com os nazistas; inocentado pela justiça, voltou para sua cidade natal, Kcynia, onde montou uma pequena indústria voltada à produção de produtos químicos destinados à fabricação de cosméticos e material para limpeza doméstica, falecendo em 1953.
É interessante observar como invenções centenárias continuam influenciando tecnologias atualíssimas.
