A Honda Motor Co., Ltd. e a Renesas Electronics Corporation estabeleceram uma parceria estratégica para desenvolver um chip (SoC) dedicado a veículos definidos por software (SDVs). Este SoC de alto desempenho foi projetado para oferecer uma impressionante capacidade de processamento de inteligência artificial de 2.000 TOPS, aliada a uma eficiência energética de 20 TOPS/W. A tecnologia será aplicada em futuros modelos da série elétrica “Honda 0 Series”, prevista para lançamento nos próximos anos. O anúncio foi feito durante o evento CES 2025, em Las Vegas.
Um Veículo Definido por Software (SDV) é um conceito no qual o software desempenha o papel central na operação e evolução dos veículos, permitindo que atualizações e melhorias sejam realizadas remotamente, sem necessidade de substituição de componentes físicos. Inspirado inicialmente pela fabricante de veículos americana Tesla, esse modelo busca integrar todas as funções críticas do veículo em uma arquitetura centralizada e simplificada, possibilitando a implementação de novas funcionalidades, correções de erros e aprimoramentos ao longo da vida útil do carro. Isso transforma os SDVs em plataformas dinâmicas, comparáveis a “smartphones sobre rodas”, mas com foco na longevidade, eficiência e segurança, mesmo diante dos desafios de bugs, custos de manutenção e ameaças cibernéticas.
Com o objetivo de proporcionar uma experiência de mobilidade personalizada, a Honda está desenvolvendo veículos definidos por software com uma arquitetura centralizada. Essa arquitetura substitui as múltiplas unidades de controle eletrônico (ECUs) por uma única ECU centralizada, capaz de gerenciar funções críticas, como sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS), direção autônoma, gestão de motor e controle de conforto. Para viabilizar essa abordagem, a ECU exige um SoC de alto desempenho, que combine grande capacidade de processamento com eficiência energética. A Renesas, por sua vez, está focada em fornecer soluções de semicondutores automotivos que impulsionem o avanço dos SDVs. Utilizando tecnologia multi-die chiplet e aceleradores de inteligência artificial, os SoCs da série R-Car da Renesas são projetados para atender às demandas computacionais de veículos inteligentes e autônomos.
Esse novo SoC feito sobre encomenda, e desenvolvido em conjunto com a tecnologia de 3 nm da TSMC, promete reduzir significativamente o consumo de energia. Além disso, a integração da série R-Car X5 da Renesas com um acelerador de IA personalizado para os softwares desenvolvidos pela Honda busca atingir uma das melhores performances de IA do setor, mantendo a eficiência energética necessária para funções avançadas, como direção autônoma. A tecnologia chiplet permite maior flexibilidade no design de soluções específicas e na expansão futura de funcionalidades.
Essa colaboração entre as duas empresas japonesas Honda e Renesas reforça o compromisso das duas empresas em liderar a próxima geração de veículos inteligentes, unindo inovação tecnológica e sustentabilidade energética, impulsionando o protagonismo dessas empresas no setor.
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